भिन्नात्मक लेजर छाला रिसर्फेसिङ एर्बियम लेजर 2940nm 1064nm erbium yag लेजर 2940 fotona 4d

Smileliftin द्रुत कस्ने प्रविधि: चिकनी टेक्नोलोजीले टिस्युलाई द्रुत रूपमा कस्नको लागि मौखिक म्यूकोसामा ट्रेन पल्स टेक्नोलोजी प्रयोग गरी रुक-रुक तताउने माध्यमबाट टिस्यु तताउने तापक्रमलाई सही रूपमा नियन्त्रण गर्दछ।

Frac3 त्रि-आयामी जाली टेक्नोलोजी: Frac3 टेक्नोलोजीले छालाको विशिष्ट गहिराइमा तीन-आयामी बिन्दु-जस्तै क्षति बनाउँदै, एपिडर्मिस र डर्मिसमा टार्गेट कलर बेस र सानो रक्त नलीहरूलाई छालाको विशिष्ट गहिराइमा छनोट गरी तताउँछ। छालाको क्षति र मर्मत संयन्त्रको माध्यमबाट पुनर्जन्म, छालालाई सेतो बनाउने, कायाकल्प गर्ने र कडा पार्ने प्रभावहरू प्राप्त गर्न।

पियानोको अल्ट्रा-लांग दोस्रो-स्तरको तताउने प्रविधि: पियानोको विशेष दोस्रो-स्तरको पल्स चौडाइ हीटिंग टेक्नोलोजीले पल्स लेजरको सुरक्षाको फाइदा लिन्छ र बोसो भंग गर्न गहिरो डर्मिस र सबकुटेनियस फ्याट टिस्युलाई एकरूपता र तातो बनाउन निरन्तर लेजरको गैर-चयनित तापको फाइदा लिन्छ। र बोसो कम गर्नुहोस् .टाइट डबल कार्य .

सतही माइक्रोन पिलिङ टेक्नोलोजी: पेटेन्ट गरिएको VSP एडजस्टेबल पल्स चौडाइ टेक्नोलोजी मार्फत, एपिडर्मिसको सतही तहलाई फाइन लाइनहरू पातलो गर्न, छिद्रहरू संकुचित गर्न र छालाको नराम्रो बनावट सुधार गर्न चिसो एक्सफोलिएट गरिन्छ।