फ्रॅक्शनल लेसर स्किन रिसर्फेसिंग एर्बियम लेसर 2940nm 1064nm एर्बियम याग लेसर 2940 फोटोना 4d
कार्य तत्त्व
स्माईललिफ्टिन रॅपिड टाइटनिंग टेक्नॉलॉजी: स्मूथ टेक्नॉलॉजी तोंडी श्लेष्मल त्वचेवर ट्रेन पल्स टेक्नॉलॉजी वापरून मधूनमधून गरम करून टिशू गरम करण्याचे तापमान अचूकपणे नियंत्रित करते.
Frac3 त्रिमितीय जाळी तंत्रज्ञान: Frac3 तंत्रज्ञान निवडकपणे टार्गेट कलर बेस आणि एपिडर्मिस आणि डर्मिसमधील लहान रक्तवाहिन्यांना सूक्ष्म-शॉर्ट पल्स रुंदीद्वारे गरम करते, त्वचेच्या विशिष्ट खोलीवर त्रिमितीय बिंदूसारखे नुकसान करते आणि कोलेजन उत्तेजित करते. त्वचा पांढरे करणे, टवटवीत करणे आणि घट्ट करण्याचे परिणाम साध्य करण्यासाठी त्वचेचे नुकसान आणि दुरुस्तीच्या यंत्रणेद्वारे पुनर्जन्म
पियानोचे अल्ट्रा-लाँग सेकंड-लेव्हल हीटिंग तंत्रज्ञान:पियानोचे अनन्य द्वितीय-स्तरीय पल्स रुंदी हीटिंग तंत्रज्ञान पल्स लेसरच्या सुरक्षिततेचा आणि चरबी विरघळण्यासाठी खोल त्वचा आणि त्वचेखालील चरबीच्या ऊतींना एकसंध बनवण्यासाठी आणि गरम करण्यासाठी सतत लेसरच्या गैर-निवडक हीटिंगचा फायदा घेते. आणि चरबी कमी करा .घट्ट दुहेरी क्रिया .
वरवरच्या मायक्रोन पीलिंग तंत्रज्ञान: पेटंट केलेल्या व्हीएसपी ॲडजस्टेबल पल्स रुंदी तंत्रज्ञानाद्वारे, एपिडर्मिसचा वरवरचा थर बारीक रेषा पातळ करण्यासाठी, छिद्र कमी करण्यासाठी आणि त्वचेचा खडबडीत पोत सुधारण्यासाठी कोल्ड एक्सफोलिएट केला जातो.
