ಫ್ರಾಕ್ಷನಲ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಕಿನ್ ರಿಸರ್ಫೇಸಿಂಗ್ ಎರ್ಬಿಯಮ್ ಲೇಸರ್ 2940nm 1064nm erbium yag ಲೇಸರ್ 2940 fotona 4d

ಸ್ಮೈಲಿಫ್ಟಿನ್ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಬಿಗಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಸ್ಮೂತ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಂಗಾಂಶವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಬಿಗಿಗೊಳಿಸಲು ಬಾಯಿಯ ಲೋಳೆಪೊರೆಯ ಮೇಲೆ ರೈಲು ನಾಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮಧ್ಯಂತರ ತಾಪನದ ಮೂಲಕ ಅಂಗಾಂಶ ತಾಪನದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ.

Frac3 ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: Frac3 ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಶಾರ್ಟ್ ನಾಡಿ ಅಗಲದ ಮೂಲಕ ಎಪಿಡರ್ಮಿಸ್ ಮತ್ತು ಒಳಚರ್ಮದಲ್ಲಿನ ಗುರಿ ಬಣ್ಣದ ತಳ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ರಕ್ತನಾಳಗಳನ್ನು ಆಯ್ದವಾಗಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಚರ್ಮದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಆಳದಲ್ಲಿ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಬಿಂದು-ರೀತಿಯ ಹಾನಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಾಲಜನ್ ಅನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ. ಚರ್ಮದ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ ಪುನರುತ್ಪಾದನೆ, ಬಿಳಿಮಾಡುವಿಕೆ, ಪುನರ್ಯೌವನಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಚರ್ಮವನ್ನು ಬಿಗಿಗೊಳಿಸುವ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು

ಪಿಯಾನೋದ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಲಾಂಗ್ ಎರಡನೇ ಹಂತದ ತಾಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಪಿಯಾನೋದ ವಿಶೇಷವಾದ ಎರಡನೇ ಹಂತದ ನಾಡಿ ಅಗಲ ತಾಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್‌ನ ಸುರಕ್ಷತೆಯ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೊಬ್ಬನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ಆಳವಾದ ಒಳಚರ್ಮ ಮತ್ತು ಸಬ್ಕ್ಯುಟೇನಿಯಸ್ ಕೊಬ್ಬಿನ ಅಂಗಾಂಶವನ್ನು ಏಕರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಬಿಸಿಮಾಡಲು ನಿರಂತರ ಲೇಸರ್‌ನ ನಾನ್-ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ಹೀಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕೊಬ್ಬನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸುತ್ತದೆ .ಬಿಗಿಯಾದ ಡಬಲ್ ಆಕ್ಷನ್ .

ಮೇಲ್ಪದರದ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಪೀಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಪೇಟೆಂಟ್ ಪಡೆದ VSP ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ನಾಡಿ ಅಗಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ, ಎಪಿಡರ್ಮಿಸ್‌ನ ಮೇಲ್ಪದರದ ಮೇಲ್ಪದರವು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಗೆರೆಗಳನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಲು, ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಒರಟಾದ ಚರ್ಮದ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ತಂಪಾಗಿರುತ್ತದೆ.